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接下来硅锭被刻出一个小豁口或一个面，以显示晶向。一旦通过检查，就将硅锭切割成晶圆片。由于硅很硬，要用金刚石锯来准确切割晶圆片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷。

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双面抛光以外，抛光将使晶圆片的一面象镜面一样。抛光面用来生产电路，这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。

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来自斯坦福的研究团队在旧金山举行的一次科技会议上展示了这个电路。他们展示的技术进步是迄今证明当硅芯片尺寸达到物理极***，碳纳米管可能会成为一种未来的替代材料。

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LED芯片制造商，产品以碳化硅(SiC),氮化(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片。多数情况下，晶圆片仅仅是正面抛光，而300毫米的晶圆片需要双面抛光。　是市场上的革新者与半导体的制造商，以显着地提高固态照明，电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。公司的市场优势关键来源于公司在有氮化（gan）的碳化硅（sic）方面上的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。