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种子是慢慢浮出熔化物的，种子和熔化物间的表面张力在子晶表面上形成一层薄的硅膜，然后冷却。冷却时，已熔化硅中的原子会按照子晶的晶体结构自我定向。硅锭完全长大时，它的初始直径要比终晶圆片要求的直径大一点。

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抛光过程分为两个步骤，切削和终抛光。这两步都要用到抛光垫和抛光浆。切削过程是去除硅上薄薄的一层，以生产出表面没有损伤的晶圆片。终抛光并不去除任何物质，只是从抛光表面去除切削过程中产生的微坑。

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半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于***的微波传送、激光转换系统、诊断和设备、防御系统和NASA航天飞机。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。

二氧化硅晶体又称石英，确实会在一部分机械中用到，但是制作芯片的原料是单晶硅。二氧化硅晶体又称石英，确实会在一部分机械中用到，但是制作芯片的原料是单晶硅。二氧化硅晶体又称石英，确实会在一部分机械中用到，但是制作芯片的原料是单晶硅。