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2．电解盐水腐蚀法

(1)取一只容量合适的耐腐蚀容器，加入一汤匙和适量的水，以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。

(2)在敷铜板上的铜箔部分任意处焊上一截20cm左右长度的焊锡丝作为电解的正电极引线(因为铜导线作电极引线会被腐蚀掉)。如果敷铜板上的铜箔被线路分割为若干部分，则应从每个铜箔部分焊出一条焊锡丝，再将这些焊锡丝连接在一起作为正电极引线。

(3)取一2cm×3cm左右的铜片作为电解的负极板，并焊上一截导线作为负电极引线。

(4)将敷铜板和负极板放入盐水中，注意敷铜板和负极板不能相碰。正、负电极引线接至可调直流电源，如下图所示。从低到高逐渐调高电源电压，当负极板上有水泡产生，敷铜板铜箔部分有黄绿色絮状物(氧化铜)产生，表示电解腐蚀已经开始。

(5)电解腐蚀完毕，及时取出敷铜板并冲洗干净即可。

4，  焰熔法晶块料。   

晶块料普遍使用维尔纳叶炉焰熔法Verneuil进行生产，经过振动筛将高纯氧化体慢慢从炉顶筛下，当氧化末在通过高温的氢氧火焰后熔化，熔滴在下落过程中冷却并在种晶上固结逐渐生长形成晶体。   

晶块料是白色半透明状的，国内现在很多人士尤其是迷恋它，看上去透明无色以为纯度很高，其实纯度也就3个9. 但它的纯度也值得我们去考究。   

生产过程中氢气需要通过不锈钢管道进入到炉体，不锈钢管道的铁、镍、铬、钛等金属离子和其他的金属杂质会随着氢气吹到氧化铝熔融的晶体内。氧化铝的熔化温度是2050度，Fe,Ti,Cr，Mg等元素的熔化温度已经在2200度左右，这些技术杂质气化温度要到达4000度以上，这些金属杂质或者金属氧化物2050度根本不会气化，他们全部都留在晶体内部。氢氧焰只能吹走表面少量较轻的杂质，如镁，钙等，但对里层的杂质毫无作用。

市场变化趋势：

1.LED芯片4英寸以上的替代率快速提升，国内三安新增MOCVD机型及对现有的2英寸机台升级，国外如三星等芯片厂开始6英寸的批量生产，4英寸单位成本相对于2英寸的优势更加凸显。有理由相信今年对于晶体的考核指标在LED都将折算成4英寸，这就要求大容量单晶炉的开发能尽快跟上。

2.蓝宝石的成本究竟在哪里？很多客户比较关注的是晶棒的市场价格走势，在不考虑电价和补贴的情况下，决定其真正成本的不外乎就是以下三点：设备可使用率及晶体良率、单位能耗、主要热场部件的使用寿命和成本。

太阳能板构成及各部分功能

（5）铝合金：保护层压件，起一定的密封、支撑作用。

（6）接线盒：保护整个发电系统，起到电流中转站的作用，如果组件短路接线盒自动断开短路电池串，防止烧坏整个系统接线盒中关键的是二极管的选用，根据组件内电池片的类型不同，对应的二极管也不相同。

（7）硅胶：密封作用，用来密封组件与铝合金边框、组件与接线盒交界处有些公司使用双面胶条、泡棉来替代硅胶，国内普遍使用硅胶，工艺简单，方便，易操作，而且成本很低。