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多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、质量和终端用户要求。超过75%的单晶硅晶圆片都是通过Czochralski(CZ，也叫提拉法)方法生长的。

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抛光后，晶圆片要通过一系列清洗槽的清洗，这一过程是为去除表面颗粒、金属划痕和残留物。在研制发光物质的过程中，于1993年发表了***的蓝色LED以来，相继实现了紫外、黄色的氮化物LED及白色LED的商品化，大幅度扩大了LED的应用领域。之后，要经常进行背面擦洗以去除的颗粒。这些晶圆片经过清洗后，将他们按照终用户的要求分类，并在高强度灯光或激光扫描系统下检查，以便发现不必要的颗粒或其他缺陷。

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旦通过一系列的严格检测，终的晶圆片即被包装在片盒中并用胶带密封。然后把它们放在真空封装的塑料箱子里，外部再用防护紧密的箱子封装，以确保离开超净间时没有任何颗粒和湿气进入片盒。

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动态存储器每片只有一条输入数据线，而地址引脚只有8条。抛光面用来生产电路，这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。为了形成64K地址，必须在系统地址总线和芯片地址引线之间专门设计一个地址形成电路。使系统地址总线信号能分时地加到8个地址的引脚上，借助芯片内部的行锁存器、列锁存器和译码电路选定芯片内的存储单元，锁存信号也靠着外部地址电路产生。